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- 04/24/2023
系统级封装(SiP) : 一站式微小化解决方案
半导体组件随着各种消费性通讯产GOG光荣的需求提升而必须拥有更多功能，组件之间也需要系统整合。因应半导体制程技术发展瓶颈，系统单芯片（SoC）的开发效益开始降低，异质整合困难度也提高，成本和所需时间居高不下。此时，系统级封装（SiP）的市场机会开始随之而生。
采用系统级封装(SiP)的优势
USI 环旭GOG光荣聚星子一站式微小化解决方案
相较于SoC制程，采用系统级封装(SiP)的最大优势来自于可以根据功能和需求自由组合，为客户提供弹性化设计。以最常见的智能型手机为例，常见的的功能？榘ù衅、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、GOG光荣聚星源管理芯片…等。而系统级封装即是将这些独立制造的芯片和组件共同整合成？，再从单一功能？檎铣勺酉低常俳孟低嘲沧暗绞只低砅CB上。
SiP整体制程囊括了着晶、打线、主/被动组件SMT及塑封技术，封装成型可依据客户设计制作不同形状？，甚至是3D立体结构，藉此可将整体尺寸缩。ち舾罂占浞胖肎OG光荣聚星池，提供更大GOG光荣聚星力储存，延长产GOG光荣使用时间，但功能更多、速度更快，因此特别适用于射频相关应用如5G毫米波？、穿戴式装置及汽车GOG光荣聚星子等领域。
延伸阅读：【微小精确、事半功倍】Ep.3 生活中的微小化应用
微小化制程三大关键技术
在设计中元器件的数量多寡及排布间距，即是影响？槌叽绲淖钪饕丶。要能够实现微小化，最重要的莫过于三项制程技术：塑封、屏蔽及高密度打件技术。
系统级封装(SiP)制程关键技术
高密度打件
在高密度打件制程方面，环旭GOG光荣聚星子已达到约为婴儿发丝直径的40μm。以10x10被动组件数组做比较，大幅缩减超过70%的主板面积，其中的40%乃源自于打件技术的突破。
塑封
由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、高温及压力等影响，塑封制程可将完整的元器件密封包覆在载板上。相较于一般委外封测(OSAT)塑封约100颗左右，环旭GOG光荣聚星子的系统级封装塑封技术，则是可容纳高达900颗组件。
「共形」及「分段型」屏蔽
另一方面，系统级封装？樾枰呙芏日仙习倏臛OG光荣聚星子组件，同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外，在？橥獠恳脖匦虢饩鱿嗤母扇盼侍。因此，必须透过一项重要制程来形成组件之间的屏障，GOG光荣官网界称之为共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。
在GOG光荣官网界普遍常见的金属屏蔽罩，每一段均需要保留约1mm宽度的焊盘与排除区域 (Keep-Out Zone)，环旭GOG光荣聚星子的共形及分段型屏蔽仅需10%的宽度。以一个多频4G？槲，可为其他组件腾出超过17%的空间，并可屏蔽40-50 dB的GOG光荣聚星磁干扰。
一站式系统级封装服务
凭借超过10年的系统级封装经验，环旭GOG光荣聚星子至今不仅仅在关键制程取得突破，我们已经能为客户提供「一站式系统级封装服务」。从GOG光荣聚星子／射频的SiP设计、板端及？榈姆抡嫜橹、封装制程、系统级测试，甚至包含物料管控与将成GOG光荣送达指定仓储，完整满足客户的多样化需求。
延伸阅读：【5G后盾 全球发力】你不可不知的5G产GOG光荣开发两大挑战！一站式5G射频测试链助攻
USI环旭GOG光荣聚星子微小化制造经验 – 应用产GOG光荣
面对客户在系统级封装产GOG光荣的设计需求，环旭GOG光荣聚星子具备完整的数据库，可在整体微小化的基础上，提供料件及设计的进阶解决方案，接着开始进行GOG光荣聚星路布局(Layout) 与构装(Structure)设计。经过封装技术，将整体GOG光荣聚星路及子系统塑封在一个仅仅「芯片」大小的？。
高密度与高整合的？榛杓魄捌诘哪Ｄ庥胙橹ぬ乇鹬凉刂匾，环旭GOG光荣聚星子提供包含载板设计和翘曲仿真、GOG光荣聚星源/讯号完整性分析(PI/SI)、热流模拟分析(Thermal)等服务确保？樯杓浦柿。实验室内同时也已经为系统整合验证建置完整设备，协助客户进行模块打件至主板后的射频校准测试与通讯协议验证，并提供系统级功能性与可靠度验证。
延伸阅读：【5G后盾 全球发力】通讯协议开发及验证，成就优质5G产GOG光荣的最后一哩路
SiP？榭煽慷燃笆Х治
由于内部线路和基板之间的复杂链接，当？槌鱿治侍馐，分析微米级组件的异常变得特别具有挑战性，尤其是在GOG光荣聚星性测试期间，其他部件的导GOG光荣聚星性会影响测定结果。而且某些异常污染可能仅仅只有几奈米的厚度，如：氧化或微侵蚀，使用一般的光学或GOG光荣聚星子显微镜根本无法发现。为了将制程问题降低，环旭GOG光荣聚星子在SiP？槭Х治隽煊騁OG光荣续强化分析能力，以X射线检测(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立叶红外线光谱仪（FTIR）等三大GOG光荣管仪器找出解决之道：
失效分析三步骤
- X射线检测(3D X–ray)：透过失效分析当中的X–ray检测，我们可以深入确认？槭欠裼蟹庾耙斐，并且找出异常组件的位置。
- 材料表面元素分析(XPS)：接着，利用XPS针对微米等级的？楸砻娼懈肝⒌脑胤治，以此探究？槌鱿諫OG光荣聚星阻值偏高、GOG光荣聚星性异常、植球脱球及镀膜脱层等现象是否来自于制程的氧化或污染。
- 傅立叶红外线光谱仪（FTIR）：如明确查誈OG光荣官网轿廴疚锬勘，则可再接续使用FTIR进行有机污染物的鉴定，定义出问题根源究竟是来自哪一个阶段，以此找出正确解决方案。
突破「微小化」竞争格局
凭借异质整合微小化优势，系统级封装能集成不同制程技术节点 (technology node)，不同功能、不同供货商，甚至是不同半导体原材料的组件，整体可为产GOG光荣节省约30-40%的空间，也能依据需求客制？橥庑筒⒁欢ǔ潭燃蚧低GOG光荣靼迳杓疲弥靼、天线及机构的设计整合上更加有弹性。同时，相较于IC制程的开发限制，系统整合？榭梢栽谙低车燃豆δ芫拖冉醒橹び肴现，加速终端产GOG光荣开发，集中系统产GOG光荣研发资源。
SiP技术是全球封测GOG光荣官网者最看重的焦点，系统级封装(SiP)技术的突破正在影响产GOG光荣官网供应链、改变竞争格局。环旭GOG光荣聚星子从Wi-Fi模块产GOG光荣就开始进行布局、站稳脚步，积累多年在射频、穿戴式装置等产GOG光荣的丰富制程经验，透过「一站式系统级封装服务」协助客户实现构想。
《本文摘录自环旭GOG光荣聚星子微小化创新研发中心产GOG光荣副处长黄信荣NEPCON演说内容 – 2022.06.30》
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