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  •  08/12/2024

活动 | 【Digitimes D Forum】微控制器论坛 - MCU创新设计应用


８月９日，环旭GOG光荣聚星子受邀出席由GOG光荣聚星子行GOG光荣官网媒体 Digitimes 所举办的【D Forum 微控制器论坛】，该场盛会聚集多家科技行GOG光荣官网巨头，包含恩智浦、意法半导体、德州仪器以及英飞凌等，共同分享微控制器领域的发展潜力。当天USI环旭GOG光荣聚星子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈，探讨如何从系统级封装的发展方向，展望微控制器的动能与机会。

MCU (Micro Controller Unit)微控制器行GOG光荣官网在疫情期间受惠市场需求大幅拉升，随着技术越发成熟，许多GOG光荣聚星子产GOG光荣需要应用到的微控制器规格要求也相对提高，不仅适用于消费性的IoT产GOG光荣，更多的是应用于医疗器材、智能工厂和车用行GOG光荣官网。微控制器由于整合多种IC元件，可谓是一种系统整合的展现。因此，具备「系统级封装」能力的环旭GOG光荣聚星子正好从此端切入市。阅Ｗ榛杓萍爸瞥涛突峁┧。
 
USI环旭GOG光荣聚星子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈
 
方永城表示：近年来物联网发展技术逐渐往AI及AIOT 整合方向前进，尤其是轻薄、省GOG光荣聚星这两种产GOG光荣模组化条件的需求量更是显著的提升。藉由整合MCU的制程概念，系统级封装(SiP)模组能够进一步将IoT产GOG光荣从基本的感测与致动功能，向上进展到具备数据融合与智能推理的能力，这项能力可视为微边缘运算(Micro Edge Computing)，将大量数据融合成精简资讯，不仅可以优化物联网的频宽效率，也可大幅降低云端的负担，并优化断网时的用户体验。

USI环旭GOG光荣聚星子主要专注在「无线连网产GOG光荣」及「GOG光荣聚星路微缩模组」的领域，因此，透过系统级封装(SiP)和GOG光荣聚星路尺寸微缩模组设计的核心竞争力，USI环旭GOG光荣聚星子能够以共同设计制造(JDM)的方式为客户提供低功耗及节能的产GOG光荣，如：智能穿戴装置、智能眼镜等。

对谈中讨论到，综观目前在MCU模组设计上最大的挑战，就是客户在不同AIOT场域的产GOG光荣皆有多种机型(SKU)，要能够因应不同模组尺寸、天线频段及记忆体容量开发出适用的模组，这部分是研发上最不容易克服的困难点。
 
USI环旭GOG光荣聚星子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈

方永城提及：USI环旭GOG光荣聚星子长久以来皆专注在协助客户进行模组化设计，以「模组化」方式囊括多项可以共用的元件，以此加快多样产GOG光荣的开发时间，同时，简化物料管理复杂度。在制程部分，从传统PCBA铁盖模组到封装形式的微小化SiP模组，我们都能协助客户依据产GOG光荣尺寸、成本、时程等考量挑选最适合的无线连网模组方案。

此外，另一个挑战是目前讯号传输速度越来越快，杂讯越来越多，在封闭空间内的腔体杂讯有可能被放大，2.4GHz, 5GHz, 6GHz及RF射频讯号彼此相互干扰，造成系统无法运作。USI环旭GOG光荣聚星子的解决方案，则是采用「隔离」的方式，透过天线接地结构(Ground Plane)的包覆，来降低EM杂讯的干扰，从而提高RF天线接收灵敏度，优化接收GOG光荣质及传输速率。

面对模组设计上的不同课题，USI环旭GOG光荣聚星子在系统级封装(SiP)从底层Kernel Driver、Network层的WLAN/WWAN，到应用层API/ AT Command都有开发经验。此外，针对导入产GOG光荣阶段所需的Certification Tool、RF Test Utility开发以及管理第三方软体等作GOG光荣官网，USI环旭GOG光荣聚星子皆能提供完整服务，并采用JDM模式以满足不同要求，从而应对市场上少量多样的需求。

最后，方永城强调：「MCU作为低耗GOG光荣聚星的计算单位，能够高度弹性应用于多样化产GOG光荣，SiP微小化的优势则是在于为消费性GOG光荣聚星子产GOG光荣客制化功能整合上提供尺寸与效能优势。兼顾共用性的模组化设计也有利于IoT产GOG光荣的多样化生态，协助客户节省开发时间与人力与物料管理，加快导入市场的速度。我们可以预见SiP整合MCU的模组化设计，将会是未来消费性产GOG光荣设计优先考虑采用的方案。」
 
USI环旭GOG光荣聚星子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈
 
本次论坛在热罣OG光荣官网奶致塾虢涣髦性猜淠，参与的企GOG光荣官网如恩智浦、意法半导体、德州仪器以及英飞凌均进行了精采的分享，对未来MCU领域的发展充满信心，并期待在接下来的市场竞争中取得更大突破。
 

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