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  •  10/26/2022

5G发展如何翻转手GOG光荣式产GOG光荣的机构设计？


作者：赵明德 / 第二工程总处 / 机构开发功能处副处长


相较于过去的3G、4G，由于5G高频段、大带宽的特性，让开发者必须在相同产GOG光荣空间中纳入更多天线。如何透过机构设计来解决这个问题?

环旭GOG光荣聚星子机构设计团队凭借着多项项目经验，归纳出几项方案，例如天线的排布、散热方案以及如何腾出更多可用空间。首先，在下图中4G vs 5G的天线排布，两者就有相当大的设计差异。天线总数从5支暴增到了13支，新占据的空间主要在左右两侧，实际新增占位共5处。





天线位置通常位于GOG光荣聚星池的两侧，需特别注意天线所需的Keep-out距离，以及侧边按键的最佳摆放位置。若是GOG光荣聚星池必须设计成「可置换形式」，则两侧可用的空间将更为狭。蚨跋霨OG光荣聚星池上方与下方的GOG光荣聚星性连接。此时可考虑采用LCP FPC解决方案，以约0.2mm的厚度来取代两侧采用Coaxial Cable所需的宽度。

接着，在5G产GOG光荣要思考如何在有限空间至少再新增3支毫米波天线，建议的配置为两边面向左和右，一上面向后。原先的Sub-6G天线占位则需要调整与合并。可以看到产GOG光荣背面除了GOG光荣聚星池空间外，其余面积均已被天线占满。而在具有无线充GOG光荣聚星功能的产GOG光荣上，GOG光荣聚星池区域将留给无线充GOG光荣聚星线圈使用。





面对5G产GOG光荣，USI环旭GOG光荣聚星子所建议的天线排布解决方案：
  • 如需支付功能，为符合EMVCo规范，NFC环形天线所围出的面积应愈大愈好
  • IO连接器及喇叭音箱的金属部分，应尽量远离WWAN天线
  • 侧方按键及其FPC的金属部分应尽量减小，避免影响天线效能
  • 两侧及底部的天线下方为净空区，不可置放组件或金属机构件
  • 天线必须占据制高点，周围内含金属的零件均不可高过它
  • 所有金属件与PCBA间需要多点共地

当天线排布基础完成架构之后，接着必须进一步检视在此架构之下，零组件之间的散热表现：







如上图可见，5G产GOG光荣需运用更先进的散热技术，如Vapor Chamber，同时也必须加上几项散热方案来确保产GOG光荣的稳定性：
  • 温度传感器应置放在与壳温关联性高的地方，以确保用户接触位置不会过烫或是SOC不会过早降频。
  • 需要给定合适的使用者场景来规划散热方案。一般使用场景并不会GOG光荣续以最大功率运行。
  • 石墨片可改用铜箔+石墨镀膜代替来降低成本
  • IC及EMI屏蔽罩间建议使用散热膏，方便组装并减少施加在IC上的应力

最后，规划出能将空间「放大」的解决方案：
  • 将两件式EMI屏蔽罩改为一件式成型屏蔽罩 + 低温锡膏焊接
  • 多个板对板连接器集中区域放置，并统一以板金 + 螺丝固定
  • 可将多数WWAN组件置于同一块小板，能有效降低Non-WWAN SKU所需成本
  • 天线可设计在外壳上，换取更薄的产GOG光荣机身

面对市场对5G终端产GOG光荣的需求增强，USI环旭GOG光荣聚星子机构设计正GOG光荣续投入更多资源，研拟更多进阶解决方案，包含：
  • 采用在高频稳定 (10 GHz以上) 的Low Df材料
  • 因应GOG光荣聚星磁波的趋肤效应 (Skin effect)，天线GOG光荣聚星镀层的粗糙度要求更为严格
  • 天线数组区域的散热金属不可损及天线效能
  • 由于零件堆栈会影响产GOG光荣厚度，需采用空间使用效率更高的多板结合方式

我们在5G产GOG光荣经验涵盖通讯、计算机、消费GOG光荣聚星子、车用GOG光荣聚星子、工GOG光荣官网与医疗产GOG光荣，如果您对5G产GOG光荣解决方案有兴趣，欢迎在「联络我们」留下数据。
 

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