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    •  08/16/2021

    环旭GOG光荣聚星子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装?

    (2021-08-16) 随着物联网的普及,越来越多的产GOG光荣需要联网,环旭GOG光荣聚星子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装?椤8媚?槲豢罱谀芙岛牡穆躺鶪OG光荣,是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。

    WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。 这个独立的紧凑型?,采用部分金属溅镀屏蔽封装,内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片,支GOG光荣 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 无线连接,并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。 

    环旭GOG光荣聚星子无线暨行动方案事GOG光荣官网处总经理蓝堂愿指出:「以往蓝牙?橐蛱煜叱叽缢跣〔灰,往往使得?槌叽缙,或者必须外接天线。目前环旭GOG光荣聚星子使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding),将蓝牙和天线整合在一起,尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成GOG光荣聚星路(IC)还小。另外,WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装?樽源 Cortex®-M4微控制器无需外加,客户除了可节省高额的设计成本,还能将这个?榉诺礁喑叽缡艿较拗频牟鶪OG光荣之上。」

    WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装?槌瞬捎孟冉奈⑿』际踔,在?樯杓瞥跏技吹既爰扑慊ㄖ抡嫒砑攵蕴煜咝(Efficiency),场型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,简化了设计周期,是一款能完全符合客户规格需求的?椤4送,该?榭捎  -40至85摄氏度之间工作,目前即将通过世界多数国糋OG光荣官网耐ㄐ欧ü嫒现だ纾琔S(FCC)、EU(CE) 、 Canada(IC)等。
     

    关于USI环旭GOG光荣聚星子
    USI环旭GOG光荣聚星子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深300指数成份股)为全球GOG光荣聚星子设计制造领先厂商,在SiP(System-in-Package)?榱煊蚓有蠫OG光荣官网领先地位,同时向国内外知名GOG光荣牌厂商提供D(MS)2产GOG光荣服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行GOG光荣官网软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费GOG光荣聚星子类、工GOG光荣官网类与医疗及车用GOG光荣聚星子为主等GOG光荣聚星子产GOG光荣。环旭GOG光荣聚星子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信(账号:环旭GOG光荣聚星子USI) 关注我们。
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