¹ØÓÚÎÒÃÇ
- ÐÂΟå
- 12/10/2025
»·ÐñGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×ÓÕûºÏÕæ¿ÕÓ¡Ë¢ËÜ·âÓëÍÖùÒÆ×ª¼¼Êõ ÍÆ¶¯ÏµÍ³¼¶ÏȽø·â×°Ó¦ÓÃ
£¨2025-12-10 ÉϺ££©»·ÐñGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×Ó΢С»¯´´ÐÂÑз¢ÖÐÐÄ£¨MCC£©Ðû²¼£¬Àú¾ÈýÄêÑз¢ÓëÑéÖ¤£¬³É¹¦ÕûºÏÕæ¿ÕÓ¡Ë¢Ëܷ⣨Vacuum Printing Encapsulation, VPE£©¼¼ÊõÓë¸ß¾¶Éî±È£¨>1:3£©ÍÖù¾ÞÁ¿ÒÆ×ª¼¼Êõ£¬²¢ÂÊÏȵ¼È뽺ÄÒÄÚÊÓ¾µÎ¢ËõÄ£¿éÓë¸ßÉ¢ÈÈÐж¯×°ÖÃGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇÔ´¹ÜÀíÄ£¿é£¬Õ¹ÏÖ¿çÁìÓòϵͳ¼¶Î¢ÐÍ»¯·â×°µÄʵÖʳɹû¡£
ͬʱ£¬MCCÒàÍê³É¶àÕÛ¸ßÏß»¡´òÏߣ¨Multiple Bend, High Wire Loop Profile£©Óë»ù°å¼¶Ñ¡ÔñÐÔËܷ⣨Board-level Selective Encapsulation£©µÄÕûºÏ¼¼Êõ£¬²¢³É¹¦Ó¦ÓÃÓÚ»ùÕ¾É䯵¹¦ÂÊ·Å´óÆ÷Ä£¿éµÄ¿ª·¢¡£ÉÏÊö¼¼ÊõÕûºÏÏÔʾ»·ÐñGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×ÓÔÚϵͳ¼¶ÏȽø·â×°ÁìÓòµÄÉîºñ»ýÀÛ¡£
AIÓ¦Óôø¶¯Ïû·ÑGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×Ó²úGOG¹âÈÙµÄÖÇÄÜ»¯Éý¼¶£¬GOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×Ó²úGOG¹âÈÙËùÐèÄ£¿éµÄÉè¼Æ¸´ÔÓ¶ÈGOG¹âÈÙÐøÌá¸ß£¬Ä£¿é¿ª·¢ÖÜÆÚ¶ÔвúGOG¹âÈÙÑз¢µÄÓ°Ïì¸üΪͻ³ö¡£´«Í³Ä£·â¼¼Êõ£¨Èçתע³ÉÐÍ¡¢Ñ¹×¢³ÉÐÍ£©Ëä¾ß±¸Á¿²ú³ÉÊìÎȶ¨µÄÓÅÊÆ£¬µ«ÊÜÏÞÓÚ°º¹óµÄBTÔØ°åÓë¿ÍÖÆÄ£¾ß£¬²úGOG¹âÈÙ¿ª·¢ÖÜÆÚ³¤´ï12ÖÜÒÔÉÏ£¬¿ÉÄÜÔì³É²úGOG¹âÈÙÉÏÊÐʱ³ÌµÄÑÓ³Ù¡£
Õæ¿ÕÓ¡Ë¢ËÜ·â¼¼ÊõÌá¹©Í»ÆÆÐÔ½â¾ö·½°¸¡£¸Ã¼¼Êõ²ÉÓÃҺ̬ËÜÖ¬Ó¡Ë¢£¬¸Ö°å¿ªÖƽöÐè1ÖÜ£¬²»ÐèÈκοÍÖÆÄ£¾ß£¬Ê¹²úGOG¹âÈÙ´ÓÉè¼Æµ½Á¿²úµÄʱ³Ì¿ÉËõ¶Ì´ï90%£»²¢ÄÜÒÔ¸üÓгɱ¾ÓÅÊÆ¡¢½»ÆÚ¸ü¶ÌµÄFR4 PCBÈ¡´úBTÔØ°å£¬ÐÖú΢ÐÍ»¯²úGOG¹âÈÙ½µµÍÔ¼30%µÄ¿ª·¢³É±¾¡£FR4 PCBµÄÊÒηâÌîÓëµÍÄ£Á÷Ñ¹ÌØÐÔ£¬ÓÈÆäÊÊÓÃÓÚÄ£¿éÉè¼Æ²ÉÓöԸßλò¸ßÄ£Á÷ѹÃô¸ÐµÄ×é¼þ£¬ÀýÈç΢»úGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ¡¢¸ß¾¶Éî±ÈÍÖùÓë¸ßÏß»¡´òÏߵȣ¬Ìá¸ßд´ÓëÉÙÁ¿¶àÑù²úGOG¹âÈٵĿª·¢µ¯ÐÔ£¬¼ÓËٸ߿ɿ¿¶È΢ÐÍ»¯¼¼ÊõµÄÊг¡µ¼Èë¡£
»·ÐñGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×Ó΢С»¯´´ÐÂÑз¢ÖÐÐÄAVPÉòÀïÕý²©Ê¿±íʾ£º¡¸Õæ¿ÕÓ¡Ë¢ËÜ·â¼¼ÊõͬÑùÊÊÓÃÓÚ¸ßËãÁ¦Óë¸ß¹¦ÂÊÄ£¿é£¬¿ÉÖ§GOG¹âÈÙSMD¡¢ÂãоƬÓë·â×°ICµÄÒìÖÊÕûºÏ£¬Âú×ã¶àÔªÓ¦ÓÃÐèÇó¡£Ä¿Ç°ÒÑÓÐÈý¿îWi-Fi Ä£¿é£¨µ¥Ãæ¡¢Ë«Ãæ¡¢¸´ºÏʽGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ´ÅÆÁ±Î£©Í¨¹ýX-ray¡¢SAT¡¢FCTµÈ¶à½×¶ÎÑéÖ¤£¬²¢¾MSL3¡¢TCTµÈ¿É¿¿¶È²âÊÔ£¬ÐÔÄܱíÏÖÓ봫ͳģ·â¼¼ÊõÏ൱£¬È·±£ÖÊÁ¿Ó빦ÄÜÍêÕû¡£¡¹
΢С»¯´´ÐÂÑз¢ÖÐÐľ߱¸ÍêÕû¼¼Êõƽ̨¡¢×¨GOG¹âÈÙ¹ÙÍøÉè¼ÆÍŶÓÓëÁ¿²úµÈ¼¶É豸£¬Ìṩ´Ó¸ÅÄîÉè¼Æ¡¢·â×°¿ª·¢µ½Á¿²úµ¼ÈëµÄһվʽÕûºÏ·þÎñ£»ÖÐÐÄÒàÅäÖÃרÊôSiP LabÓëNPI²úÏߣ¬È·±£¸´ÔÓϵͳ¼¶·â×°£¨SiP£©¼¼ÊõµÄ¿ÉÁ¿²úÐÔÓë×îÖÕÐÔÄÜ¡£
Õ¹ÍûδÀ´£¬»·ÐñGOG¹âÈÙ¾ÛÐÇ×Ó΢С»¯´´ÐÂÑз¢ÖÐÐĽ«GOG¹âÈÙÐøÀ©³ä²âÊÔÔØ¾ßÑéÖ¤ÓëÉ豸ÄÜÁ¿¡¢É¿É¿¿¶ÈÑéÖ¤£¬ÒÔ¼¼Êõ´´ÐÂÓë¿Í»§¹²´´ÎªºËÐÄ£¬Ð¯ÊÖÈ«Çò»ï°éÓ¦¶ÔAIÊÀ´ú΢С»¯Ä£¿é²úGOG¹âÈÙÖÆÔìµÄÐÂÌôÕ½¡£